RCC輻射微孔陶瓷散熱片






RCC輻射微孔陶瓷散熱片
•應用於各式電子產品IC,著重設計於超薄機種,有空間及高度問題考量,使
 用陶瓷散熱片就是要 做到輕、薄、短、小的設計概念,使電子產品的散熱
 結構,能更便利的設計及使用。

•陶瓷散熱新式材料結構,就是透過陶瓷本身輻射式高孔隙率,將熱量透過自
 然空氣對流,將熱量 帶走,使IC可以在正常規格的溫度下繼續運作。

•陶瓷散熱片因材料特殊的設計,本身為不導電體,防灰塵及濕氣,產品的本
 身使用年限又長久, 組裝使用只需將導熱貼片貼黏於IC表面,就可以輕鬆
 的完成,不需要使用其他固定方式,既可以 解省組裝時間又可省材料費用
 和人事成本。

•目前陶瓷散熱片主要應用於10W以下的IC適用,如高瓦數IC也有其他陶瓷規
 格可以挑選應用,也通過ROHS及REACH綠色環保材料規範。

輻射陶瓷散熱杯罩 (LED Lighting)

應用於各式 LED 燈,主要用途於散熱燈罩取代現有鋁製散熱器,陶瓷杯罩本身為一體成型,陶瓷材料沒有導電等問題,整個杯罩面積透過高密度微孔輻射散熱原理,可使整個燈杯達到均勻散熱溫度,目前有客制化杯罩成品 6~15W 球泡燈樣式,符合UL及FCC要求,也通過ROHS及REACH綠色環保材料規範。


Thermal Tape 特殊導熱膠片
Thermal Tape 特殊導熱膠片
應用於各式導熱產品介質,有開發多種導熱膠片材料及規格,膠片黏著力可耐高溫及濕氣,並且為不導電體,也可訂製客制化規格。


Thermal Pad 特殊導熱矽膠片

Thermal Pad 特殊導熱矽膠片
專業應用於電子IC導熱及PCB導熱介質,導熱用途相當廣泛,需專業性提供設計規格及應用建議,材料可耐高溫及濕氣為不導電體,一般為客制化設計規格。
 
   
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