RCC輻射微孔陶瓷散熱片
•應用於各式電子產品IC,著重設計於超薄機種,有空間及高度問題考量,使
用陶瓷散熱片就是要 做到輕、薄、短、小的設計概念,使電子產品的散熱
結構,能更便利的設計及使用。
•陶瓷散熱新式材料結構,就是透過陶瓷本身輻射式高孔隙率,將熱量透過自
然空氣對流,將熱量 帶走,使IC可以在正常規格的溫度下繼續運作。
•陶瓷散熱片因材料特殊的設計,本身為不導電體,防灰塵及濕氣,產品的本
身使用年限又長久, 組裝使用只需將導熱貼片貼黏於IC表面,就可以輕鬆
的完成,不需要使用其他固定方式,既可以
解省組裝時間又可省材料費用
和人事成本。
•目前陶瓷散熱片主要應用於10W以下的IC適用,如高瓦數IC也有其他陶瓷規
格可以挑選應用,也通過ROHS及REACH綠色環保材料規範。
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